半導体はどう作る
半導体は、回路設計、フォトマスク製造、ウェーハ製造、前工程、後工程のプロセスを経て作られています。
- 回路設計：非常に小さな半導体の中に、どのような回路を配置するのか、電子回路の設計図を作る工程です。
- フォトマスク製造：回路設計で作成した電子回路図のパターンをウェーハに焼付けするために使用するフォトマスクを製造する工程です。
- ウェーハ製造：半導体の製造に使用されるSiやSiCなどのウェーハを製造する工程です。
- 前工程：ウェーハ上に半導体を形成する工程です。
- 後工程：ウェーハ上に形成した半導体を切り出し、電極をつけ、損傷を避けるため樹脂などで保護する工程です。
当社では、フォトマスク製造と前工程の２つの工程で使用される半導体製造装置を開発、製造しています。
