歴史・沿革
1976年
12月
株式会社東芝から東芝機械株式会社へ、電子ビームマスク描画装置を中心とした半導体製造装置事業の技術移管が行われる

1979年
4月
電子ビームマスク描画装置が日刊工業新聞社の「十大新製品賞」を受賞*1
(*1 日刊工業新聞社が、毎年、企業が開発し実用化した製品の中から優れた10点を厳選して表彰する賞)
1984年
6月
株式会社東芝総合研究所と共同でVariable Shaped Beam(可変成形ビーム)型初号機となる電子ビームマスク描画装置「EBM-130V」を完成
1992年
6月
株式会社東芝と高速回転型枚葉式エピタキシャル成長装置HT-2000(カーボン加熱方式)を共同開発。国産初の枚葉機となる
1994年
12月
エピタキシャル成長装置 HT2000Bを開発、製品化

1995年
12月
機械振興協会賞を受賞
1998年
12月
株式会社東芝との共同プロジェクトによりVariable Shaped Beam(可変成形ビーム)型電子ビームマスク描画装置「EBM-3000」を開発、製品化。商用機としては初号機となる。回路線幅180nm-150nm対応機

2002年
6月
回路線幅90nmに対応した電子ビームマスク描画装置「EBM-4000」を開発、製品化(ここまで、東芝機械株式会社半導体装置事業部)

6月
12インチウェーハへ対応したSiエピタキシャル成長装置 HT3000を開発、製品化

8月
株式会社ニューフレアテクノロジーが東芝機械株式会社半導体装置事業部の事業を包括継承し、事業を開始
12月
株式会社ニューフレアテクノロジーとして初めて「セミコンジャパン2002」に参加
2003年
2月
製造設備拡張のためクリーンルームを増床
4月
東芝機械株式会社の米国現地法人TOSHIBA MACHINE COMPANY, AMERICAと開発委託契約を締結し、「USAサテライト」オフィスを新設
11月
横浜に研究開発拠点「横浜サテライト」オフィスを開設(2004年10月に営業部門を横浜サテライトへ移転)
2004年
9月
電子回路線幅65nmに対応した「EBM-5000」を開発、製品化

11月
「近接効果補正技術」開発により、株式会社オーム社創立90周年記念特別賞「電気科学技術奨励賞」*2を受賞
(*2 財団法人電気科学技術奨励会が、日本の電気技術の進歩または電気事業・電気通信事業・電気交通文化等の発展に寄与した発明、改良、増産、研究、調査等で優れた業績をあげ、今後さらに顕著な成果が期待される団体および個人を表彰する賞)
2006年
6月
マスク検査装置事業の事業化を決定
2007年
3月
マスク検査装置事業、描画装置事業開発の中核拠点として、横浜事業所を開設
4月
株式会社ジャスダック証券取引所へ上場
10月
本社を神奈川県横浜市港北区新横浜三丁目2番地6に移転
2008年
2月
EBM-6000PLUS (ダブルパターニング研究開発用)を開発、製品化
3月
EBM-7000(hp32nm対応)の開発、商品化
2009年
3月
韓国現地法人設立
2010年
4月
ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所JASDAQスタンダードに上場
2011年
8月
EBM-8000 (14nmTN,22nmhp対応)を開発、製品化
2013年
2月
第59回「大河内記念生産特賞」を受賞
5月
EBM-9000 (10nmTN対応)を開発、製品化

6月
ドイツのドレスデンにNFTのドイツ支店開設
7月
東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所JASDAQスタンダードに上場
10月
本店・本社を神奈川県横浜市磯子区新杉田町8番1に移転

11月
8インチシリコン基板上のLED用途としたGaN on Si成膜装置EPIREVOTM G8をリリース

2014年
1月
米国現地法人NuFlare Technology America, Inc.設立
8月
SiC用エピタキシャル成長装置 EPIREVOTM S6を開発、製品化
2015年
6月
「厚生労働大臣表彰・奨励賞」を受賞

8月
EBM-9500 (7nmTN対応)を開発、製品化
2019年
7月
EBM-9500PLUS (5nm/7nm+ TN対応)を開発、製品化
EBM-8000P (14/16nm,20~45nmTN対応)を開発、製品化
10月
紐富來科技股份有限公司 NFT Taiwan, Inc. (台湾現地法人)を設立
2020年
3月
東京証券取引所JASDAQスタンダードを上場廃止
4月
東芝デバイス&ストレージ株式会社の100%子会社化
6月
「新グローバルニッチトップ企業100選」に選定

2021年
10月
SiC用エピタキシャル成長 EPIREVOTM S8を開発・製品化
2022年
3月
MBM™-2000 (3nmTN対応)を開発、製品化
